2009年5月12日—封裝目的.主要有下列四種：.1.電力傳送.2.訊號輸送.3.熱的去除.4.電路保護.Page24.IC標準封裝基本製程簡介.標準封裝基本製程簡介.IC封裝的基本 ...,3IC封裝介紹IC全名是IntegratedCircuit，就是積體電路。IC封裝是將加工完成之晶圓經切割後之晶粒，以塑膠、陶磁、金屬等材料披覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及 ...,2022年10月31日—現在的2.5D封裝技術能直接封裝成具有完整功能的一個積體電路。然而，各大代工、封測廠陸續推出了3D封裝技術，目標皆是使晶片體積更小、速度更快、 ...,其製程是將完成銲線之導線.架置放...
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