2024年5月23日—2023年，工研院與一詮聯合發表「相變化水冷散熱技術」，開發千瓦級高強度的散熱元件，直接貼附在高效能運算晶片表面，藉由晶片內的水量蒸發與冷凝，即可達到 ...,2023年12月19日—看似尋常的AI晶片，卻藏著一個地表最強技術，裡頭整合了經濟部產業技術司支持工研院和一詮精密開發的「千瓦級散熱技術」，高效散熱能力全球首創。,2024年4月5日—一詮在去年就攜手工研院發表「相變化水冷散熱技術」，開發千瓦級高強度的散熱元件，以滿足高效能運算(HPC)所需的散熱需求需求。傳統的散熱元件僅能提供200W ...,2024年3月15日—ㄧ...
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