台灣半導體製造業位居全球重要地位，也是台灣重要的產業發展項目，隨著技術演進，元件尺寸越來越小、結構越來越複雜，傳統薄膜製程技術(PVD,CVD)漸漸無法滿足這些 ...,這為產業帶來了精確控制的薄膜，其中部分薄膜的厚度與單原子層一樣薄。在半導體製造過程中，沉積的材料包含諸如氮化矽絕緣體、諸如銅和鎢導體、以及諸如鐵磁材料化合物。,沉積技術在光學儀器（消反射膜，減反射膜，自清潔表面等）、電子技術（薄膜電阻，半導體，集成電路）、包裝和現代藝術都有應用。在對薄膜厚度要求不高時，類似於沉積的技術 ...,2023年6月2日—本...
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