,蝕刻(Etching).▫.表面物質去除化的製程:化學蝕刻、物理蝕刻、複合蝕刻.▫.選擇性蝕刻或整面全區蝕刻.▫.選擇性蝕刻將IC光阻上的設計圖形轉移至晶圓表面層.▫.,蝕刻製程是指介電質蝕刻或導體蝕刻，用以指明從晶圓上移除的薄膜材料類型。應用材料公司的蝕刻創新技術可滿足挑戰性持續提高的製程要求轉折點(例如:3DNAND、EUV圖案 ...,蝕刻製程乃是將經過微.影製程在表面定義出IC.電路圖案的晶圓，以.化學腐蝕反應的方式，.或物理撞擊的方式，或.上述兩種方式的合成效.果，去除部份材質，留.,到了近代，現在的蝕刻應用在半導體的製程上，透過...
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