車用半導體晶片，目前主要包括微控制器(MCU)、電源管理IC、數位訊號控.制器(DSP)、感測器、功率半導體、分離式元件、微機電(MEMS)、記憶體、客製.化應用IC(ASIC)等。車用 ...,2024年5月7日—南韓三星電子等半導體晶片大廠近來相繼發佈最新財報與財測，業績表現普遍優於市場預期，但車用晶片領域業績則略顯黯淡，營收及凈利持續下滑，庫存水位更再 ...,2024年2月10日—根據財團法人車輛研究測試中心與工研院產科國際所的研究顯示，過去車用電子占整車總成本的三○％，但到了二○三○年，車用電子將占總成本的五○％，而預估電動車年出 ...,力...
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