,2013年12月31日—電子封裝材料是指用於承載電子元器件及其相互聯線，起機械支持，密封環境保護，散失電子元件的熱量等作用，並具有良好電絕緣性的基體材料， ...,2021年11月10日—固態模封材料(EpoxyMoldingCompound;EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類，如圖一。,高功率半導體封裝;功率器件封裝材料;功率模組封裝材料;線圈封裝材料;發動機零部件;LED照明相關零部件;高輸出激光相關零部件;汽車相關零部件.電子 ...,2009年8月11日—軟性電子的構造可區分為基板(Substrat...
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