,參數,說明.Description,高溫無鉛錫膏.合金比例,Sn96.5/Ag3/Cu0.5.熔點,217℃.金屬及助銲劑比例.錫粉顆粒大小.使用方式.重量,500g ...,2019年12月13日—高温锡膏：高温锡膏是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210~227℃。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温，LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性 ...,2021年4月8日—一款熔点300℃左右的锡膏产品，峰值焊接温度接近400℃，锡膏属于半导体封装用的高铅高温锡膏。,2023年3月28日—因為無鉛低溫錫膏熔點較低，因此可調低SMT的回流焊接溫度，一併降低了電路板上使用耐高溫的焊接元件...
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