由濺鍍原理可知，基板負偏壓的施加，對鍍膜過程有以下幾個作用：.(一)驅動電漿中氬離子(Ar+)對基板作轟擊效應，可達到再濺射作用.(re-sputtering)而排除薄膜沈積過程中之 ...,磁控濺射或磁控濺射法、磁控濺射技術（英語：magnetronsputtering）是在濺射的基礎上，運用靶板材料自身的電場與磁場的相互電磁交互作用，在靶板附近添加磁場，使得二 ...,In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個或多個濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個真空腔內。目前多應用於抗電磁波、產品裝飾膜、被動元件、 ...,磁控濺鍍(...
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