通孔（VIA）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不應小於：6mil>8mil這一點非常重要，必須在設計中考慮。從襯墊到輪廓線的距離為0.508mm（20mil）。塞孔的大小取決於您的組件，但它必須大於您的組件引脚。建議插銷大於或小於0.2mm，即元件插銷的0.6。,2021年10月31日—過孔（VIA）和過孔（孔邊緣到孔邊緣）之間的距離最好大於8mil。03絲印到墊板的距離.不允許絲網覆蓋墊子。因為如果絲網被墊子覆蓋，在鍍錫過程中絲 ...,2019年7月3日—过孔（VIA）到过孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。3、丝印到焊盘距离.丝印不允许盖上焊盘。因为丝印 ...,...
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