2023年9月21日—市場傳出，華為(HuaweiTechnologies)旗下晶片設計事業海思半導體(HiSilicon)似乎突破美國封鎖，開始出貨監視器晶片。,2023年3月25日—徐直軍指出，華為已完成14奈米以上EDA工具國產化，今年完成全面驗證；華為硬軟芯（硬體開發、軟體開發和晶片開發）三條研發生產線目前完成軟硬體開發78 ...,2023年10月8日—華為今年3月宣布，已針對14奈米以上晶片生產工具達成突破，但這項聲明迄今尚未被外界證實。目前，擁有技術成熟的EDA軟體，並能用於設計7奈米晶片的公司， ...,2023年3月30日—在2022/8月時美國針對中國半導體業，祭...
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