,2021年11月10日—SHOWADENKO開發的環氧封裝材料是以支援IC載板和支援導線架來區分，支援IC載板部分，以支援CSP、BGA、StackedMCP為主，具有低翹曲和優異的抗回流裂紋性 ...,2023年9月12日—這些多樣的封裝型式與技術，大多有著共同的特點，就是經由封膠(Molding)程序，將包含晶片在內的整個元件進行密封，保護其不受外在水氣、灰塵、靜電、腐蝕 ...,半導體產品相當複雜，.封裝的材料需求也相當多元，可配合上述.各項功能需求，大略了解可能使用的材料。電通路.矽晶片藉著金屬線和導線架接合，導.線架的引腳則 ...,環氧樹脂為高分子熱固...
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