,2021年11月10日—一、半導體模封材料的種類...固態模封材料(EpoxyMoldingCompound;EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟 ...,2021年1月20日—在半導體封裝製程中，不論是傳統的導線架(LeadFrame)構裝，或是先進的覆晶(FlipChip)與晶圓級(WaferLevel)封裝，均需使用模封材料(MoldingCompound)。,EME（環氧樹脂成型材料）主要用於半導體元件封裝用，具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度；廣泛被使用IC（IntegratedCircuit）、Diode（二極體）、Transistor（ ...,由下表一可見固...
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