2021年11月10日—一、半導體模封材料的種類...固態模封材料(EpoxyMoldingCompound;EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟 ...,2021年8月5日—IC封裝材料依製程方式大致可分為兩大類：一是應用在移轉注模成型(TransferMolding)製程的固態模封材料(EMC)；一是應用在點膠或網印製程的液態封裝材料( ...,IC的封裝與測試。內容會包含封裝的目的和封裝...塑膠冷卻後就會硬化，產生四個主要功能：保護裸晶、散熱、隔絕濕氣、支撐接合線。封膠(Molding).,2023年9月12日—這些多樣的封裝型式與技術，...
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