2023年3月5日—因應未來高頻、高功率技術發展趨勢，應用於車用電子模組之封裝材料技術也成為相當重要的環節。因此，本文將針對功率模組構裝元件所需的封裝材料技術，包含 ...,功率模組（powermodule）可以將各個電力電子學元件（多半是功率半導體元件（英語：powersemiconductordevice））放在同一封裝中。其中的功率半導體（稱為裸晶）會用 ...,電源模組封裝是一個獨特的差異化因素，使Vicor在40年內將功率密度提高了500倍以上。作者：TomCuratolo，首席技術銷售工程師.系統的供電網路(PDN)由無源及有源 ...,同欣電子的封裝服務與基板...
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