2022年11月1日—...晶圓，1公斤要價上萬元。半導體IC封裝的製程中會產生許多的廢棄物，其中用來保護晶片的材料，就是這一顆顆黑色的廢壓模膠條，再加上封裝晶片延伸的邊角料 ...,2023年9月4日—...邊角料，「你們想像不到，這不是塑膠，裡面90%都是二氧化矽粉。」二氧化矽粉是球形二氧化矽的廢棄物，在封裝製程中添加二氧化矽，可以保護晶圓不受損。,2023年3月30日—产品名称：5纳米的12寸晶圆片边角料.应用：5NANO技术的12寸晶圆元件芯片应用涵盖.1.智慧手机.2.AI机器系统高速运算.,2022年1月5日—本文將以廢棄矽晶切削邊角料作為原料，...
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